應屆畢業(yè)生
學歷不限
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
崗位職責1.負責公司產品硬件方案設計；2.負責產品電子元器件選型，硬件電路設計，layout布局布線設計；3.負責硬件板卡研發(fā)自測試并協(xié)助機械工程師進行可裝配性評估；4.撰寫硬件設計相關文檔并協(xié)助完成電子部件生產裝配工藝文檔；5.參與樣機試制和調試；6.參與整機生產和調試問題分析解決；7.完成上級領導交辦的其他事項。任職要求1.電氣，電子，通訊，自動化等相關專業(yè)本科及以上學歷，3年以上硬件設計相關經(jīng)驗；2.熟練運用Altium Designer、Cadence、Kicad等EDA軟件進行原理圖和layout設計；3.熟悉數(shù)字電路設計和調測，熟悉IIC，SPI，UART、USB，以太網(wǎng)等常見硬件通信接口；4.熟悉模擬放大電路和信號采樣電路設計；5.有單板和產品整機EMC設計、整改方面的經(jīng)驗優(yōu)先； 6.熟悉Zynq平臺硬件開發(fā)或Xilinx FPGA硬件開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先；7.熟悉微弱信號采集電路設計者優(yōu)先。
職能類別：硬件工程師
關鍵字：數(shù)字電路模擬電路PCB硬件設計電子
注：聯(lián)系我時，請說是在云南人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：武漢洪山區(qū)武漢-洪山區(qū)
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職位發(fā)布者
HR
精微視達醫(yī)療科技(武漢)有限公司
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醫(yī)療設備·器械
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21-50人
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公司性質未知
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武漢東湖新技術開發(fā)區(qū)高新大道999號
