研發(fā)工程師(電鍍/機(jī)加工/壓合/鐳射)
面議
廣州
應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
廣州
應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證,請(qǐng)仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞!
必須具備PCB行業(yè),電鍍/機(jī)加工/壓合/鐳射任一工藝基礎(chǔ)。
1.負(fù)責(zé)新技術(shù)開(kāi)發(fā);
2.負(fù)責(zé)新設(shè)備開(kāi)發(fā)(含國(guó)產(chǎn)化)
3.負(fù)責(zé)材料開(kāi)發(fā)(含國(guó)產(chǎn)化)
4.負(fù)責(zé)專(zhuān)利的開(kāi)發(fā)編寫(xiě)
5.研發(fā)數(shù)據(jù)分析管理
崗位要求:
1.2年以上PCB干制程工作經(jīng)驗(yàn)
2.了解PCB全流程知識(shí),熟悉(電鍍/機(jī)加工/壓合/鐳射任一工藝)工序生產(chǎn)工藝;
3.對(duì)設(shè)備、物料有一定了解。
4.具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力、組織能力和抗壓性。
1.負(fù)責(zé)新技術(shù)開(kāi)發(fā);
2.負(fù)責(zé)新設(shè)備開(kāi)發(fā)(含國(guó)產(chǎn)化)
3.負(fù)責(zé)材料開(kāi)發(fā)(含國(guó)產(chǎn)化)
4.負(fù)責(zé)專(zhuān)利的開(kāi)發(fā)編寫(xiě)
5.研發(fā)數(shù)據(jù)分析管理
崗位要求:
1.2年以上PCB干制程工作經(jīng)驗(yàn)
2.了解PCB全流程知識(shí),熟悉(電鍍/機(jī)加工/壓合/鐳射任一工藝)工序生產(chǎn)工藝;
3.對(duì)設(shè)備、物料有一定了解。
4.具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力、組織能力和抗壓性。
工作地點(diǎn)
地址:廣州黃埔區(qū)(廣州開(kāi)發(fā)區(qū))廣州科學(xué)城光譜中路33號(hào)
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詳細(xì)位置,可以參考上方地址信息
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職位發(fā)布者
HR
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2026-03-21 12:49:34
3691人關(guān)注
注:聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)說(shuō)是在云南人才網(wǎng)上看到的。
