職位描述
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1、組織堆疊策劃和基帶評(píng)估;
2、平臺(tái)及芯片總結(jié)分析(高通、展訊、MTK等);
3、月度主流機(jī)型分析報(bào)告(ID、堆疊、尺寸、功能、配置);
4、堆疊板型成本與技術(shù)可行性評(píng)估;
5、研究各尺寸最優(yōu)堆疊(綜合成本優(yōu)勢(shì)、ID、效果、結(jié)構(gòu)可靠性、可生產(chǎn)性);
6、競(jìng)品拆機(jī)分析;
7、新技術(shù)的研究建議(新平臺(tái)、硬件新功能、軟件新功能)。
任職資格
1、本科及以上學(xué)歷,3年以上手機(jī)行業(yè)基帶或射頻等工作經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉智能機(jī)平臺(tái)和芯片/BB硬件/Layout/RF射頻等知識(shí),對(duì)音頻設(shè)計(jì)及調(diào)試/中試等有一定了解,對(duì)智能機(jī)產(chǎn)品定義/測(cè)試相關(guān)知識(shí)有一定了解;
3、有完整項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn),包括原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局、Layout檢查、BOM整理、整機(jī)調(diào)試、量產(chǎn)維護(hù)、產(chǎn)線支持等;
4、熟悉手機(jī)/平板常用相關(guān)元器件,包括電聲器件、模擬數(shù)字器件等,有過(guò)器件認(rèn)證經(jīng)驗(yàn);
5、具備團(tuán)隊(duì)意識(shí),有高度責(zé)任心,能承受一定程度的工作壓力,有較高的技術(shù)和組織能力;
工作地點(diǎn)
地址:上海徐匯區(qū)上海-徐匯區(qū)漕河涇聚鑫園徐匯區(qū)平福路188號(hào)
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職位發(fā)布者
HR
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制造業(yè)
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500-999人
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國(guó)有企業(yè)
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南湖區(qū)亞中路777
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