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1、負(fù)責(zé)前道封裝工藝文件的更新；

2、負(fù)責(zé)封裝工藝參數(shù)的優(yōu)化；

3、配合質(zhì)量CPK 研究，提升；
4、配合質(zhì)量SPC監(jiān)控，提升；
5、主導(dǎo)完成PFMEA；
6、ZZKK材料引進，驗證，驗收；
7、負(fù)責(zé)封裝線工藝問題解決處理；
8、封裝線質(zhì)量問題的溝通，驗證；
9、配合質(zhì)量提升產(chǎn)品質(zhì)量目標(biāo)。

任職資格

1、有5年以上的封裝工藝經(jīng)驗；
2、有8D撰寫經(jīng)驗，組織人員評審報告。
3、熟悉半導(dǎo)體材料，熟悉國產(chǎn)半導(dǎo)體材料性能。
4、有塑封：粘片，壓焊，包封的工藝程序編制經(jīng)驗。
5、有PFMEA 撰寫經(jīng)驗，獨立完成經(jīng)驗。
6、有J品工藝研究經(jīng)驗。