職位描述
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崗位職責:
1. 負責高速交換設(shè)備總體架構(gòu)設(shè)計,制定軟硬件協(xié)同方案;
2. 負責芯片選型,主導原理圖、PCB及熱設(shè)計,確??闪慨a(chǎn)化;
3. 解決高速接口(10G-800G)信號完整性等問題。
任職要求:
1. 本科及以上學歷,電子工程、通信、計算機、自動化相關(guān)專業(yè);
2. 5年以上?交換硬件開發(fā)經(jīng)驗,獨立主導過12.8T及以上交換設(shè)備全周期開發(fā);
3. 精通Broadcom/Marvell/盛科等主流交換芯片開發(fā),掌握?10G-800G信號完整性分析及熱設(shè)計;
4. 精通原理圖設(shè)計、PCB評審、硬件調(diào)測和生產(chǎn)導入流程,有豐富的高速PCB設(shè)計經(jīng)驗?;
5. 有良好的溝通能力和團隊合作精神,具有自驅(qū)力,能承受一定的工作壓力和加班要求;
6. 熟悉SDN/NFV架構(gòu)、P4可編程設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先?。
工作地點
地址:武漢江夏區(qū)武漢-江夏區(qū)武漢光迅科技股份有限公司(譚湖路)
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職位發(fā)布者
1857..HR
武漢光迅科技股份有限公司
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電子·微電子
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1000人以上
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國有企業(yè)
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武漢江夏區(qū)藏龍島開發(fā)區(qū)譚湖路1號
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應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
2026-04-11 05:00:58
65人關(guān)注
注:聯(lián)系我時,請說是在云南人才網(wǎng)上看到的。
