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工作職責(zé)
1.編寫微控制器（如STM32）和處理器（如ARM A系列）的底層固件
2.開(kāi)發(fā)設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序，與傳感器、電機(jī)等外設(shè)進(jìn)行通信（如串口，I2C，SPI，USART，CAN）
3.實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)控制邏輯，確保機(jī)器人的響應(yīng)速度和穩(wěn)定性
4.優(yōu)化代碼性能和資源占用
5.設(shè)計(jì)PCB硬件電路設(shè)計(jì)和繪制，具備電路焊接、電氣硬件維護(hù)、部署、整合能力
6.進(jìn)行團(tuán)隊(duì)嵌入式人才培養(yǎng)和團(tuán)隊(duì)建設(shè)
任職資格
教育程度：大學(xué)本科
工作經(jīng)歷：
10~15年相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，主導(dǎo)和核心參與2款產(chǎn)品及以上的嵌入式開(kāi)發(fā)
所需專業(yè)：
電氣工程及其自動(dòng)化
電子信息工程
自動(dòng)化
通信工程
軟件工程
計(jì)算機(jī)科學(xué)
專業(yè)能力：
1.編程語(yǔ)言：精通嵌入式C/C
2.系統(tǒng)架構(gòu)：熟悉嵌入式硬件架構(gòu)，掌握RTOS實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)
3.硬件開(kāi)發(fā)：熟悉嵌入式硬件開(kāi)發(fā)，電路圖繪制，PCB板設(shè)計(jì)
4.硬件交互：熟練開(kāi)發(fā)外設(shè)驅(qū)動(dòng)，能配合硬件工程師完成“軟件-硬件”聯(lián)調(diào)，定位通信、時(shí)序類問(wèn)題
5.調(diào)試優(yōu)化：具備代碼調(diào)試與性能優(yōu)化能力，能通過(guò)日志、斷點(diǎn)、性能分析工具解決內(nèi)存泄漏、死鎖、功耗超標(biāo)等問(wèn)題
通識(shí)能力:
1.邏輯思維能力
2.責(zé)任心強(qiáng)及學(xué)習(xí)能力強(qiáng)，
3.需要具備溝通協(xié)作和一定的抗壓能力
4.良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神
語(yǔ)言要求：英語(yǔ)四六級(jí)或同等水平要求