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崗位職責(zé)：
1.工藝開發(fā)： 主導(dǎo)陶瓷芯片從漿料、流延、印刷、疊層到高溫共燒（HTCC）的全流程/關(guān)鍵工序工藝開發(fā)與參數(shù)優(yōu)化。
2.量產(chǎn)維護： 解決量產(chǎn)中的工藝異常（如開裂、分層、性能漂移），提升生產(chǎn)良率與效率。
3.技術(shù)攻關(guān)： 主導(dǎo)新工藝、新材料導(dǎo)入項目，開展DOE實驗，持續(xù)改進產(chǎn)品性能與成本。
4.跨部門協(xié)同： 與研發(fā)、質(zhì)量、設(shè)備部門緊密合作，完成產(chǎn)品可制造性評審、工藝文件制定（SOP/CP）及技術(shù)轉(zhuǎn)移。
5.知識沉淀： 編制工藝規(guī)范、分析報告，并對相關(guān)人員進行培訓(xùn)。
任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷，材料科學(xué)與工程（無機非金屬/陶瓷方向）等相關(guān)專業(yè)。
2.3年以上多層共燒陶瓷（LTCC/HTCC）或汽車電子陶瓷（氧傳感器/壓力傳感器等）工藝開發(fā)及量產(chǎn)經(jīng)驗優(yōu)先。
3.精通至少兩項核心工藝：陶瓷漿料與流延、精密厚膜印刷、疊層與等靜壓、高溫?zé)Y(jié)工藝控制。
4.熟悉陶瓷材料分析手段（如SEM、XRD）及質(zhì)量工具（FMEA, SPC, DOE）。