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崗位職責： 1.參與機器人主控板、關(guān)節(jié)驅(qū)動板、通信模塊等核心硬件的需求分析、方案設(shè)計和詳細設(shè)計。 2.使用工具進行原理圖和PCB設(shè)計，確保信號完整性、電源完整性和電磁兼容性（EMC）。 3.負責電子元器件的選型、評估和認證。 4.完成硬件單板的調(diào)試、測試和故障分析，并撰寫詳細的測試報告。 5.與嵌入式軟件工程師緊密協(xié)作，完成硬件平臺的驅(qū)動開發(fā)和系統(tǒng)聯(lián)調(diào)。 6.支持產(chǎn)品的試產(chǎn)、轉(zhuǎn)產(chǎn)及后續(xù)的硬件維護和優(yōu)化升級。 任職要求： 1.本科及以上學歷，電子工程、通信工程、自動化、計算機硬件等相關(guān)專業(yè)。 2.扎實的模擬電路、數(shù)字電路、信號與系統(tǒng)等專業(yè)基礎(chǔ)知識。 3.熟悉ARM Cortex-M/A系列處理器架構(gòu)，有STM32、NXP i.MX或類似平臺的學習或項目經(jīng)驗。 4.具備至少一種PCB設(shè)計工具（如Altium Designer, Cadence, PADS）的使用經(jīng)驗，有實際繪制2/4層板并成功調(diào)試的經(jīng)驗者優(yōu)先。 5.熟悉常用的硬件調(diào)試工具，如示波器、邏輯分析儀、焊接工具等。 6.具備良好的團隊合作精神、溝通能力和強烈的責任心。 7.對機器人技術(shù)充滿熱情，有強烈的求知欲和快速學習能力。