職位描述
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【工作內(nèi)容】
- 負責BGA/CSP封裝產(chǎn)品的生產(chǎn)流程監(jiān)控與產(chǎn)出數(shù)據(jù)的跟蹤管理;
- 協(xié)調(diào)生產(chǎn)各環(huán)節(jié),確保產(chǎn)品按時按質(zhì)完成并交付;
- 對生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的問題進行記錄、分析并提出改進建議;
- 配合質(zhì)量部門進行產(chǎn)品檢驗與異常處理,保障產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性。
【任職要求】
- 全日制大專及以上學歷,電子工程、材料科學或相關專業(yè)優(yōu)先;
- 具備1年以上半導體封裝或相關行業(yè)工作經(jīng)驗,熟悉BGA/CSP工藝流程者優(yōu)先;
- 熟練使用辦公軟件及生產(chǎn)管理系統(tǒng),具備良好的數(shù)據(jù)分析能力;
- 工作細致認真,責任心強,能適應兩班倒輪班,無塵服工作制。
- 負責BGA/CSP封裝產(chǎn)品的生產(chǎn)流程監(jiān)控與產(chǎn)出數(shù)據(jù)的跟蹤管理;
- 協(xié)調(diào)生產(chǎn)各環(huán)節(jié),確保產(chǎn)品按時按質(zhì)完成并交付;
- 對生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的問題進行記錄、分析并提出改進建議;
- 配合質(zhì)量部門進行產(chǎn)品檢驗與異常處理,保障產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性。
【任職要求】
- 全日制大專及以上學歷,電子工程、材料科學或相關專業(yè)優(yōu)先;
- 具備1年以上半導體封裝或相關行業(yè)工作經(jīng)驗,熟悉BGA/CSP工藝流程者優(yōu)先;
- 熟練使用辦公軟件及生產(chǎn)管理系統(tǒng),具備良好的數(shù)據(jù)分析能力;
- 工作細致認真,責任心強,能適應兩班倒輪班,無塵服工作制。
工作地點
地址:昆明嵩明縣領秀知識城B-1-41
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職位發(fā)布者
李潔HR
廣州興森快捷電路科技有限公司
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電子技術(shù)·半導體·集成電路
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500-999人
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光譜中路33號
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1年以上
大專
2026-03-30 16:05:58
22人關注
注:聯(lián)系我時,請說是在云南人才網(wǎng)上看到的。
