應屆畢業(yè)生
本科
2026-04-05 21:39:22
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職位描述
該職位信息待核驗，請仔細了解后再進行投遞！
1. 負責光通信PLC相關產(chǎn)品（AWG CWDM VOA等）封裝工藝開發(fā)與優(yōu)化，包括但不限于芯片加工工藝、測試、材料選型等；
2.解決封裝過程中的技術(shù)問題，優(yōu)化工藝流程，提升生產(chǎn)效率和良率；
3. 負責搭建PLC相關產(chǎn)品自動化測試系統(tǒng)以及組件封裝產(chǎn)品線，包括工藝數(shù)據(jù)處理，統(tǒng)計分析等；
4.主導PLC產(chǎn)品的量產(chǎn)導入，確保產(chǎn)品性能、可靠性和成本目標達成；
5. 指導和培訓封裝生產(chǎn)線上的操作人員，提升工藝技能和質(zhì)量意識；
6.編寫相關技術(shù)文檔，包括工藝規(guī)范、操作指導書等。1. 教育背景：本科及以上學歷，光學工程、光電子技術(shù)、材料科學、 半導體物理等相關專業(yè)；
2. 工作經(jīng)驗：具有2年以上光通信芯片封裝工藝相關工作經(jīng)驗，有PLC芯片及組件工藝開發(fā)或優(yōu)化項目經(jīng)驗者優(yōu)先；
3. 專業(yè)技能：
熟悉PLC（AWG CWDM VOA等）器件封裝工藝，如耦合、膠合、封裝測試等；
熟悉芯片的封裝原理及材料選型相關知識；
熟悉自動測試工具和相關編程語言（Java，Python和C，至少其中一種）；
具備工藝優(yōu)化和問題解決能力，熟悉DOE、FMEA等工具；
4.語言要求：英語良好，能夠閱讀和撰寫技術(shù)文檔。
注：聯(lián)系我時，請說是在云南人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：武漢江夏區(qū)武漢-江夏區(qū)武漢光迅科技股份有限公司江夏區(qū)藏龍島開發(fā)區(qū)譚湖路1號
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職位發(fā)布者
1857..HR
武漢光迅科技股份有限公司
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電子·微電子
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國有企業(yè)
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武漢江夏區(qū)藏龍島開發(fā)區(qū)譚湖路1號
